如果看电路板功能检测等则需要用一些信赖的测试议器来测试。
八层电路板如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；此外，焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。在计算机上打开八层电路板PCB图，点亮短路的网络，看什么地方离的最近，最容易被连到一块。特别要注意IC内部短路。发现有短路现象。拿一块板来割线（特别适合单/双层板）,割线后将每部分功能块分别通电,一部分一部分排除。使用短路定位分析仪，如：PROTEQCB2000短路追踪仪，QT50短路追踪仪，POLARToneOhm950八层板电路短路探测仪等。;如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是八层板电路板，因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大，如果不是机器自动焊接，稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容（103或104），数量多，很容易造成电源与地短路。当然，有时运气不好，会遇到电容本身是短路的，因此最好的办法是焊接前先将电容检测一遍。然后再开始焊接，这样能节省很多不必要的成本。
（G3商讯）
关键词:
