SMT基本工艺构成要素: 锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。
有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的, 如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，4集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
深圳市独领电子有限公司早期围绕平板电脑市场布局，购置专业PCBA贴装设备4条，组建SMT领域精英管理团队，由于专业化的定1位与品质良率的保证，公司从初期就能够服务平板电脑领域知名方案公司（涉及平台：瑞芯微／全志／MTK).从2011年到2013年这三年时间的快1速发展，公司面对平板电脑代工市场的激烈竞争，公司提出经营质量比经营规模更重要的理念，为保证公司持续稳定的发展，由单纯事业部门独立出，成立独领电子有限公司，推出全新品牌形象“独领智造”，确定调整公司市场业务方向，决定深耕中高端电子代工领域。
（G3商讯）
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