深圳2020年4月10日 /美通社/ -- 一年一度的ELEXCON2020深圳国际电子展将于9月席卷而来，融合全球5G、AIoT、嵌入式、车联网等行业关键力量，加速粤港澳大湾区电子信息产业的创新突破与转型升级。正值数字化时代转型的关键期：5G开始商用，IoT联网设备的数量增长已超全球人口，新能源车补贴逐渐退出，系统商加大投入自动驾驶赛道，中国“芯”力量逆压而上……今年，电子产业链的发展路在何方？如何乘上5G与AIoT风口？哪些行业应用将持续爆发？何以国产替代平衡供应链管理？ELEXCON深圳国际电子展将为您点亮“指路明灯”。
5G商用速度远超预期：莫问前程，干就对了
5G作为数字经济时代的新基建型技术，预计2035年有望在全球各行业中创造12.3万亿美元的经济价值。各国政府都认识到5G对经济发展的推动力，全球商用进程纷纷加速，从5G终端出货量到物联网、智慧城市、车联网等应用落地的速度都远超预期。截至2019年底，高通、华为、三星、紫光展锐和联发科等芯片厂商均已亮出相关产品。
2020年，5G 全球大会(5G China)将继续落地 ELEXCON深圳国际电子展。经工信部批准，中国通信学会和英富曼集团主办，博闻创意承办的全球专业盛会5G China将从顶层设计、远景前瞻、实战经验等进行多层次分享，助力行业精英和业界领袖洞察5G产业先期机会和市场风险、制定应对策略和措施。
“国产替代”是中国半导体产业崛起的必经之路
中国是全球最大的集成电路消费国，但产值却不足全球的7%。目前，上游基础原材料、半导体设备以及核心元器件，如射频、FPGA、高速数模转换、存储等多个核心芯片技术仍大量依赖进口。近两年来愈趋紧张的产业形势，让更多人认识到：核心技术受制于人是最大的隐患。在这种情况下，以“大基金”为代表的各方资本和产业力量强势入场，为中国电子产业注入无限生机，本土企业也纷纷发力，把握窗口期，壮大自身以成为头部企业。
ELEXCON 2020深圳国际电子展暨第九届IEE深圳国际嵌入式系统展，以及同期举行的“2020中国嵌入式技术大会”“第十二届MCU技术创新与应用大会”等，将汇聚这些优秀的国产企业，向全球电子产业开启一场“中国芯”年度大秀。
对于本土企业而言，存量市场的国产化替代将成为重要的机遇。逐步成熟的产业链环境、更宽松的鼓励政策、更高效的执行等，越来越多的本土佼佼者有望渗透具体细分领域，并快速将成功复制到其他领域。同时，本土企业还能利用应用创新实现弯道超车，如应用端芯片，面对广泛的IoT应用、可谓机会无限广阔。
AIoT万物智联新时代：IoT应用下沉，AI加持端侧
随着5G和AI的发展，在众多任务关键型应用中，本地数据处理或边缘计算成为必需，在AI的加持下，万物互联快速向万物智联过渡，物联网正进入AIoT新时代。当AI遇上IoT，人工智能可以最大化物联网带来的价值，而物联网能为人工智能提供所需的数据流。它们有机结合，才能使物联网和人工智能的优势发挥到最大化。
如今，AIoT已经受到许多巨头企业的重视，华为公布AIoT战略，京东将其IoT业务整合升级为小京鱼AIoT生态，雷军布局小米的“手机+AIoT”双引擎战略。在这个万亿规模的物联网市场中，谁能在这个时代中占据头部地位，引领产业发展方向？从业者又该如何抓住这波发展机遇？
2020年，与ELEXCON同期举办的深圳国际物联网与智慧未来展将融合、延续Informa全球系列活动IoT World 中国站的优势资源与号召力，汇聚芯片、系统、终端、应用到平台等物联网全产业链的核心玩家，集中展示覆盖智能制造、智慧城市、智能家庭等核心应用的物联网关键技术、领先解决方案和更具落地参考意义的实际用例。
ADAS自动驾驶“钱”景向好，5G加持下的万亿市场已打开
近年来，计算芯片、传感器及智能算法的技术进步让全球各大汽车厂商、互联网公司、新兴造车企业看到了自动驾驶商用的曙光。在欧美和中国相关政策的引导下，作为汽车从手动驾驶向自动驾驶过渡的关键技术，ADAS（高级辅助驾驶系统）市场“钱”景向好。业内预计，2020年中国ADAS市场规模将达878亿元且将持续增长。而L4/L5级自动驾驶汽车在5G商用的催化下，有望提前于2025年实现量产，产业规模更是将快速增长至万亿美元级别。
2020年，与ELEXCON同期举办的EVAC深圳国际未来汽车及技术展将携第二十九届“微言大义”研讨会、智能汽车之百家论坛等多场汽车专业论坛及研讨会，聚集从ADAS到高层级自动驾驶以及智能网联等产业链上各环节的佼佼者，为各类不同技术的碰撞，提供面向海内外全生态的大舞台。
工业4.0重要一环：SiP封装演进反推先进制造加速
随着5G、AI和物联网部署的快速推进，SiP封装产品需求也快速增长。从产业链的变革、产业格局的变化来看，今后电子产业链的产品设计将同时调动封装厂商、基板厂商、材料厂、IC设计公司、系统厂商、Foundry厂、器件厂商、存储厂商等彼此交叉协作，共同实现产业升级。SiP封装可集成更多功能器件做成尺寸更小、一体式的芯片，实现超越摩尔时代，为投入太大、参与门槛太高的10纳米以下半导体产业的发展提供了新出路。且在5G强大的无线连接、边缘计算和网络切片技术助力下，无线自动化控制、云化机器人、预测性维护、柔性生产等细分领域得以突破，从而驱动工业4.0真正落地。
2020年，ELEXCON深圳国际电子展将迎合产业需求，设置SiP/先进制造展区，引入先进制造领域优秀企业展示各类先进技术工艺。“第十七届中国手机制造技术论坛CMMF2020”也将同期举行，为主讲嘉宾和与会专业人士搭建专业技术沟通交流的理想平台。
TWS蓝牙耳机+智能音箱，有望成为智能家居入口
智能家居行业正在技术、市场、行业的变革中迎接新的挑战和机遇：一方面AI、IoT、边缘计算全面赋能智能家居；另一方面，中国的房地产行业正在从上半场的“增量开发”，切换到下半场的“存量经营”、“楼盘精装化”政策在更多中国城市落地。2023年中国智能家居市场规模将突破5000亿元，达到了5176亿元。2020年，来ELEXCON 深圳国际电子展领略智能家居产业链的一众上下游玩家，轻松“捕获”各类创新的智能家居方案。
关于未来智能家居的智能语音入口。伴随着人工智能技术落地，谷歌、亚马逊、京东和百度等互联网巨头都争先在消费IoT进行布局，相继推出智能音箱。TWS蓝牙耳机+智能音箱，有望打开智能交互入口，智能音箱一直被视为智能家居入口，在家庭场景下，TWS耳机可以作为声音交互的辅助入口，形成智能音箱+TWS耳机入口闭环。但中国智能家居行业发展仍存在信息安全问题尚未解决、刚需应用场景有待挖掘、人机交互体验差、缺乏统一的标准等弊端。
把握万亿“5G+新基建”新机遇，ELEXCON航母大展9月空港启航
作为中国电子行业风向标之一、深圳市十大品牌展会之ー、深圳市历史最悠久的电子行业盛会 -- 深圳国际电子展（ELEXCON）暨 5G全球大会（中国站）将于2020年9月9-11日，正式启用深圳国际会展中心（宝安）9-11-13共3个展馆。届时，Informa英富曼集团将全力打造电子全产业链航母旗舰大展。同期展览面积将达22万平方米，预计接纳专业观众超过25万人次。
新展馆、新时间、新机遇，ELEXCON深圳国际电子展将把握万亿级“5G+新基建”新机遇，利用深圳产业与区域核心的双重优势，不断推动本土电子行业品牌化、国际化发展，加速粵港澳大湾区电子信息产业的创新突破与转型升级。
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