香港2019年12月19日 /美通社/ -- 科通芯城集团（“科通芯城”或“本公司”，股份代号：400.HK）欣然宣布本公司通过重组子公司架构，进一步优化发展路线，把芯片销售及智能物联网芯片（“AIoT”）解决方案纳入[硬蛋创新]旗下；而本公司的自有技术产品、金融及企业服务则并入[引力企服]。重组完成后，本公司将分别持有75% 的硬蛋创新及100%的引力企服，而两大业务板块均继续并表至本公司的财务报表内。
科通芯城集团欣然宣布本公司通过重组子公司架构，进一步优化发展路线，把芯片销售及智能物联网芯片解决方案纳入[硬蛋创新]旗下；而本公司的自有技术产品、金融及企业服务则并入[引力企服]。
同时，本公司已按时悉数偿还于2016年12月所签订的银团贷款之应偿还款项。
硬蛋创新结合拥有全球广泛上游资源的科通芯城芯片市场营销及累积多年的多元化AIoT模组制定方案，消弭两者原先业务重叠的障碍，全面释放本公司的核心竞争力。业务重组赋能硬蛋创新撬动全球50%的百大芯片供应商及国内顶尖芯片企业，利用硬蛋的互联网技术平台，及数据分析技术能力，能够更好地服务于芯片行业上游供应商，有效地为其进行技术应用的推广及营销；同时，更好地服务于AIoT企业客户，提供技术应用方案及获取更多的企业数据。
未来，本公司将通透硬蛋创新积极寻找战略投资者，结合其自有优势并拓展不同行业的合作及智能软硬件的开发，扩大硬蛋互联网技术平台所涉猎的应用场景，打造AIoT领域的产业互联网公司。
而引力企服则将重点服务于AIoT企业，为不同行业包括，智能汽车、智能家居、人工智能监察等领域客户提供自研产品及技术，并发挥科通芯城的金融及其他服务能力，为AIoT客户提供优质的企业服务。引力企服亦将通过投资或收购或并购产业生态中优质的科创企业，以完善集团整体业务布局及获取投资收益。
科通芯城首席执行官康敬伟先生表示：“业务重组令科通芯城未来的发展蓝图更为清晰。通过合并芯片营销及智能物联网两大业务，解决现时业务重迭的阵碍，助力科通芯城全面释放竞争力。科通芯城将藉‘硬蛋创新’把握 5G 元年所带来的 AIoT 新兴市场机遇，积极引进战略投资者，进一步在巩固科通芯城在AIoT产业互联网市场上的地位。
同时，科通芯城亦加强‘引力企服’研发的投放，扩展自有技术产品组合，并积极物识优质的创科项目。例如，目前积极投入智能汽车领域，并将注入资源把握新兴市场上的高增长机遇。
展望未来，依托5G强劲的增长势头，助力‘硬蛋创新+引力企服的新双引擎’发展模式，为科通芯城的业务带来崭新的机遇及长足的盈利回报。”
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