实现更低的初始购置成本和总体拥有成本
打破专有高成本刀片设计的思路，实现比机架安装和OCP服务器更低的购置成本以及更高的密度、性能和功率效率
加州圣何塞2017年3月1日电 /美通社/ -- 全球计算、存储以及绿色计算等网络技术领先企业美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)已发布其新款SuperBlade®服务器，相比传统刀片、机架安装和OCP设计，能提供更好的初始购置成本结构，并且具备开放Rack Scale Design架构中刀片的密度和运行效率。
新推出的8U SuperBlade®支持当前和新一代基于英特尔®至强®处理器的刀片服务器，搭载最快的100G EDR InfiniBand和Omni-Path交换机，适用于任务关键型企业和数据中心领域。该产品还采用与获得成功的MicroBlade®相同的以太网交换机、机箱管理模块和软件，具有更高的可靠性和适用性，并且也更经济实惠。该产品最大限度地提高了性能和功率效率，在半高和全高刀片中分别支持高达205瓦的DP和MP处理器。尺寸较小的新型4U SuperBlade最大限度地提高了密度和功率效率，每个42U机架支持多达140个双处理器服务器或280个单处理器服务器。
新款SuperBlade的共享基础设施设计使功耗降低多达20%，实现了最大的功率效率，具有行业领先的密度（高达1U机架系统的7倍），并且使布线减少了96%。SuperBlade利用基于Redfish的开放式管理和美超微Rack Scale Design，可支持规模化开放系统管理。
美超微总裁兼首席执行官梁见后表示：“我们新推出的SuperBlade不仅优化了总体拥有成本，还降低了初始购置成本，并且具有行业领先的服务器密度以及每瓦、每平方英尺和每美元最高性能。我们的8U SuperBlade是首款也是唯一一款支持205W至强CPU、NVMe驱动器和100G EDR IB或Omni-Path交换机的刀片系统，确保这个架构针对目前和未来的新一代技术发展进行了优化，包括新一代英特尔Skylake处理器。”
新型8U SuperBlade机箱
多达20个半高双插座刀片服务器，40个热插拔NVMe驱动器
多达10个全高4插座刀片服务器，80个热插拔NVMe驱动器
一个100G EDR IB或Omni-Path交换机
多达4个以太网（1G，10G，25G）交换机
一个机箱管理模块
多达8个（N+1或N+N冗余）2200W钛金级(96%)数字电源
新型4U SuperBlade机箱
多达14个半高双插座刀片服务器
多达28个单插座刀片服务器节点
多达2个以太网（1G，10G，25G）交换机
多达4个（N+1或N+N冗余）2200W钛金级(96%)数字电源
一个机箱管理模块
SBI-4129P-C2N/T3N
20 2英特尔至强处理器（高达205W），最高2TB DDR4
每节点2个热插拔NVMe/SAS3或3个热插拔SATA3驱动器
每节点多达5个M.2 NVMe
2个10GbE+ 100G InfiniBand/Omnipath
SBI-8149P-T8N/C4N
4个英特尔至强处理器（高达205W），最高6TB DDR4
每节点8个热插拔NVMe/SATA3或4个热插拔NVMe/SAS3驱动器
每节点多达6个M.2 NVMe
4个10GbE或2个10GbE+100G InfiniBand/Omnipath
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