深圳XILINX (赛灵思)代理商--瑞创微

　　XD1008-BD MIMIX采购平台 原装正品 瑞创微科技全球著名厂商深圳特约经销商-业内人士分析，近些年来中国的电子元器件业发展迅猛，国际市场占有率比较高，国际竞争力相对比较强。但与全球规模领先的企业相比，国内的电子元器件代理商普遍规模相对较小，仍有巨大的发展空间。企业为提高竞争力已从轻体量向规模效应过渡，行业正式进入整合时代。

　　瑞创微代理的元器件型号有：IP101ALF、IP113ALF、IP175C LF、IP175D LF、IP178DLF、AX88772ALF、AX88796BLF、TGA2501、TGA2576FL、TGA4517、TGS4302、TGA2573、TGA4046、TGA4516、TGA9092SCC、TGA4508、TGA2575、TGA4522、TGA2624CP、XL1000BD、XP1006BD、XB1006BD、XD1008BD、CMM0016-BD、XP1006-FA、XD1001BD、XP1014-BD、HMC-ABH209、HMC-ALH382、HMC-ALH140、HMCAPH633、HMCABH241、HMCALH445、HMCALH369、HMCABH264、AD1674TD/883B、AD7111UQ/883B、AD7890SQ2、AD8561AQ/QMLV、AD574ASE/883B等等

　　电子元器件最常用的封装形式都有哪些?

　　1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

　　2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。

　　3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。

　　4、C-(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

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　　(G3商讯)