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法国格勒诺布尔2019年7月10日 /美通社/ -- 欧洲领先的检测和计量解决方案提供商UnitySC今天推出Unity_ATHOS™系统，对高密度扇出、嵌入式扇出以及采用或不采用硅通孔技术(TSV)的异构封装进行二维/三维(2D/3D)先进计量与工艺控制。Unity_ATHOS™是一种新型检测和计量系统，可满足多种应用需求，包括对异构封装中裸片与晶圆键合的裸片堆叠控制、塑封料减薄和3D空洞检测、高密度TSV（从刻蚀到铜钉露出），µbump和重布线层(RDL)，支持s/l大小不等的焊盘尺寸，最小为1/1微米。
与上一代TMAP（进气歧管绝对压力）传感器相比，新发布的Unity_ATHOS™平台速度提高了30%，准确度更高，拥有成本也更低。在开发过程中，该公司与关键合作伙伴进行了更深入的探讨，使该产品能够帮助客户更好地完善产品路线图。由于采用模块化设计，它可以根据每位客户的具体需求来进行配置，在保证灵活性的同时，不会影响性能。
Unity_ATHOS™解决方案还支持外包半导体封装测试厂(OSAT)、代工制造厂和整合元件制造厂(IDM)对制造工艺进行全面控制，包括关键的前端和后端工艺，如晶圆减薄和划片。
Unity_ATHOS™系统可处理最大尺寸为300毫米的晶圆和面板，包括薄晶圆、重建晶圆和划片框架上的晶圆。
此外，近红外/可见(NIR/VIS)光学显微镜与宽波段干涉和光谱共焦技术的结合，可对晶圆的正反面进行二维与三维检测，以确保工艺开发和之后的大批量生产。
Unity_ATHOS™系统是一款独立式产品，最多可配置三个300毫米装载端口，符合ISO 5至ISO 2制造标准，可随时与LighTiX产品相集成。
Unity SC首席执行官卡梅尔-艾特-马伊乌(Kamel Ait-Mahiout)表示：“我们很自豪UnitySC推出了最新设计的工艺控制解决方案，这将为我们半导体行业，具体说是先进封装领域的合作伙伴提供更好的服务。除现有的LighTiX、LightsEE和LightSpeed工艺控制解决方案外，这款新产品的发布进一步壮大了我们的产品组合。UnitySC是以客户需求为导向，为先进封装领域提供一流解决方案的市场领军者，也是帮助客户解决制造工艺难题的理想合作伙伴，新系统的推出将大大巩固我们公司的领先优势。”
欲详细了解这款新检测套件，请前往2019年国际微电子与封装协会大会(IMAPS 2019)上的SEMICON® WEST半导体展览会，观看UnitySC团队的展示，或访问UnitySC网站：www.unity-sc.com。
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https://www.unity-sc.com
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