上海2019年2月21日电 /美通社/ -- 全球领先的物联网模组供应商上海移远通信技术股份有限公司（“移远”）今日宣布推出四款5G 物联网模组 RG500Q、RG510Q 以及 RM500Q、RM510Q，该系列模组采用 Qualcomm Technologies, Inc.的骁龙™ X55 5G 调制解调器，以及其集成射频收发器、射频前端和天线单元的天线模组。此次发布的5G 模组皆符合3GPP R15规范，能够支持5G 独立组网(SA)和非独立组网(NSA)两种运行模式，主要面向固定无线接入、移动热点设备、公共安防及视频监控等领域的企业及移动宽带应用，将于2019年实现商用。
RG500Q 和 RG510Q 模组采用 LGA 封装，前者支持5G NR sub-6GHz 频段，后者支持 sub-6GHz 与毫米波(mmWave)频段，两款模组同时还支持 LTE Cat. 12及更高等级的 LTE 网络连接，并内置 GNSS 定位功能。RG500Q 系列和 RG510Q 系列的不同子型号可以覆盖亚太、欧洲、中东与北美等地区。RM500Q 和 RM510Q 模组采用 M.2封装，前者支持5G NR sub-6GHz 频段，后者支持 sub-6GHz 与毫米波频段，两款模组还支持 LTE Cat 22，并内置 GNSS 定位功能和 eSIM，适用于面向全球部署的移动终端，如始终连接的 PC(ACPC)、工业 PDA、移动网关等。
相较于目前的 LTE 模组，5G 模组在性能、频谱效率和时延上都有很大改进，移远 RG500Q、RG510Q 以及 RM500Q、RM510Q 系列5G 模组能为设备与5G 网络之间提供极速响应的连接体验，为新一代高速移动应用与服务开创更多可能。作为物联网和无线通信模组创新领导者，移远一直走在5G 技术商用前沿，并与全球主流运营商、Qualcomm Technologies 及其他生态合作伙伴密切协作，加速推进5G NR 实现商用。
移远通信 CEO 钱鹏鹤表示：“我们很自豪能够加深与 Qualcomm Technologies 及其他领先的生态系统组织之间的密切协作，成为5G 时代的通信模组先驱。此次基于骁龙 X55 5G 调制解调器和射频前端解决方案发布5G 模组，是移远在无线通信创新之路上实现的又一个里程碑。我们在业内率先推出先进的5G 模组，也将帮助移远客户在5G 时代抓住机遇、保持创新竞争力。未来，我们将持续在5G 技术上投入，推出技术更先进的模组产品，把5G 带到自动驾驶等行业。”
Qualcomm Technologies, Inc. 产品市场副总裁孙刚表示：“Qualcomm Technologies 的5G 愿景是建立统一的连接架构，实现万物互联。我们很高兴与移远紧密合作，通过我们最新的骁龙 X55 5G 调制解调器和射频前端解决方案来连接广泛的设备并赋能新兴应用。我们也期待与移远进一步协作，将5G 技术拓展到更多新兴行业中。”
移远 RG500Q 和 RM500Q 5G sub-6GHz 模组将于2019世界移动通信大会(MWC)期间在移远展台5号馆5C11和 Qualcomm 展台3号馆3E10亮相。
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