北京2018年6月7日电 /美通社/ -- 德州仪器(TI)近日宣布,其MSP430™超值系列产品中新增了多款新型微控制器(MCU),新型的MCUs具有集成信号链元件,并扩展了工作温度范围。新型MSP430FR2355铁电存储器(FRAM) MCUs不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求,还可以帮助开发人员缩小印刷电路板(PCB)尺寸,并且降低物料成本(BOM)。如需了解更多MSP430FR2355 MCU的信息,敬请访问:
http://www.ti.com.cn/MSP430FR2355-pr-cn。
MSP430FR2355 MCU的特点和优势
供货
开发人员可使用MSP430FR2355 MCU Launch Pad™开发套件(MSP-EXP430FR2355)开始进行评估,该开发套件通过TI商店即可购买。
此外,工程师可以通过TI商店购买MSP430FR2355 MCU的样片。
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