台湾新竹市2018年4月12日电 /美通社/ -- 美国芯片大厂高通子公司高通技术公司于美西时间4月11日在拉斯韦加斯举办的2018年美西安全科技展（ISC WEST 2018）中，发表新一代人工智能视觉平台及两款专为物联网(IoT)产品开发的系统芯片QCS605与QCS603，台湾智能视觉解决方案供货商华晶科(3059.TT)抢得先机成为高通设计开发伙伴，已完成VR 360 原型相机开发，并首度在科技展中亮相，另一款商用监控摄影原型机则预计下半年完成。
华晶科表示，公司为国际级客户开发及生产相机已经超过20年，曾是全球最大DSC ODM厂，拥有坚强的技术开发、系统整合、图像处理及算法能力，提供客制化设计，快速响应客户需求，有效协助客户掌握上市先机，历年来所累积的研发资源、开发及量产能力，深获多家世界级大厂肯定。此次高通选择与华晶科合作，由华晶科为其新芯片提供参考设计(reference design)，亦是看中其优异的开发及生产能力，有助于快速建立整个物联网生态链并扩展市场。对华晶科而言，则可藉由高通新芯片强大的人工智能视觉平台，提供品牌商高附加价值及差异化的产品设计，抢攻智能物联网市场。
高通此次推出的QCS605与QCS603系统芯片，采用10奈米FinFET技术，将大幅提升各种物联网产品的影像运算与机器学习能力，如：智慧商用及家用监控摄影机、机器人、智能音箱等。华晶科可依客户需求，以原型机为基础，为其量身设计、研发、制造客制化产品。
华晶科深耕于数字影像领域超过20年，近年来积极转型，除了既有的影像系统产品ODM外，亦提供包含3D感测深度芯片、算法、图像处理IP授权、双镜头相机模块等解决方案，成为全方位“智能视觉解决方案供货商(vision intelligence solution provider) ”。
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