马萨诸塞州BILLERICA2017年8月15日电 /美通社/ -- 全球领先的全自动、高精度、高速贴片和点胶系统制造商，MRSI Systems推出一款新型产品, MRSI-HVM3 高速贴片机，以支持光电子客户的大批量生产需求。目前，MRSI-HVM3 正在全面投产并发货至世界各地的客户。
扩大生产是当务之急
MRSI在全球的客户急需扩大生产以满足日益增长的业务需求。这种需求在数据中心、光通讯升级到100G和更高速率、5G无线技术、IoT、高级光传感等新型应用的市场推动下达到前所未有的水平。客户需要一种具有业界领先的速度而又不失高精度与优越灵活性的贴片系统，以大批量生产光电子、传感和半导体器件。为了帮助客户迎接这一挑战, MRSI推出一款新型产品, MRSI-HVM3 高速贴片机。这是一款3微米贴片机,具有业界最优越的高速度、高精度、和高灵活性。这款新产品充分发挥并增强了MRSI在过去30多年里建立起来的在系统设计、软件开发、机器视觉、精密控制、工业自动化、以及在工艺解决方案方面的核心竞争力。
给客户带来最佳效益和价值
正如 MRSI Systems产品管理副总裁 Dr.Yi Qian(钱毅)所说：“MRSI的新型3微米高速贴片机MRSI-HVM3采用了我们在硬件和软件领域的最新创新，通过配置双机架、双机头、双共晶焊接台、和零时间吸嘴转换系统, 实现了超快速共晶焊接温度升降以及多层次多功能并行工艺自动化处理。这些在MRSI-HVM3上的突破给我们的客户带来业界领先的速度, 又不失MRSI传统上在高精度和高灵活性方面的优势。适用于所有产品的MRSI专有软件平台, 便于用户针对新材料、新工艺和新产品独立修改工艺流程设置。业界领先的速度会帮助客户提高批量生产能力，3微米高精度可以支持客户的高密度多光路产品集成，高灵活性让客户能在同一台机器上进行多种芯片、多种工艺、多种产品生产以利于生产线的优化。通过这些方面的特点, 该系统会为客户创造最优的投资回报率(ROI)。MRSI-HVM3高速贴片机特别适用于在载片,基座或底板上芯片粘结 (Chip-on-Carrier, Chip-on-Submount, 或 Chip-on-Baseplate / Board), 配备共晶焊接和蘸胶粘结两种工艺。”
“在过去33年里，MRSI Systems一直为光电子和微电子客户提供优质服务，并理解他们提高效率以应对当今快节奏市场的需求。MRSI十分高兴能通过推出这款用于大批量生产光电子产品封装的新型高速贴片机来满足客户扩大生产的需求。”MRSI Systems总裁 Mr.Michael Chalsen说。
中国国际光电博览会(CIOE)上的 VIP现场展示
2017年9月6日至9日，MRSI Systems将在深圳中国国际光电博览会(CIOE)上和中国代理北京三吉世纪科技有限公司(CYCAD)一起现场展示新产品（展位#1C66）。光博会上MRSI将会展示MRSI-HVM3的载片上芯片(CoC)的共晶焊接和蘸胶粘结技术。请联络您的MRSI联系人，确保您有机会观摩到此款激动人心的新型产品。
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