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奥特斯集团发布2017/18财年第一季度财报

作者:wjf12345  来源:互联网  更新时间:2017-07-29 10:53

上海2017年7月28日电 /美通社/ -- 奥特斯新财年喜迎良好开端,销售额显著增长,利润得以改善。

奥特斯重庆工厂投产一年多以来,业绩节节攀升。相较去年,公司销售业绩和利润均取得积极进展。

“尽管我们对上海工厂部分产线进行升级改造,并决定降低产能,但是得益于核心业务的旺盛需求及重庆工厂良好的发展态势,本财年第一季度销售额达到较高水平(惯例第一季度的销售额会较低),” 奥特斯集团CEO葛思迈(Andreas  Gerstenmayer)表示。“得益于所有工厂在生产上取得的成功,尤其是重庆工厂,我们的盈利能力显著提高。原材料价格上涨和上海工厂技术升级带来的压力等负面因素也因恰当的对策得到极大缓解。除此之外,我们正在核心业务领域实施新一代技术;在未来数月,产能利用率预测喜人。相比之下,半导体封装载板面临的巨大压力对我们来说依旧是严峻的挑战。因此,企业发展重点是,持续采取措施提高效率和产能。基于目前的技术评估,我们决定在本财年不再扩大半导体封装载板工厂的规模,同时评估进一步扩大二厂的可行性计划还在进行中。现有金融资产保证我们在2017/18财年的投资规模可达到1.6-2.0亿欧元。不过,我们将持续审视优化金融投资组合的机会。”

得益于核心业务的旺盛需求和重庆工厂取得销售收入,奥特斯2017/18财年第一季度销售额达1.996亿欧元,去年同期为1.789亿欧元,增涨11.6%;与多年来第一季度取得的销售额相比,该销售额创历史新高。

由于成功实施提升效率和产能的措施,尤其是重庆工厂的销售收入及积极的汇率因素,息税折旧及摊销前利润从1,880万欧元增至2,970万欧元,增涨57.5%。息税折旧及摊销前利润率为14.9%,超过去年同期水平4.4个百分点。

鉴于宏观经济环境依然稳定,美元-欧元的汇率同2016/17财年保持相似水平,预计奥特斯在2017/18财年,销售额实现10-16%的增长。基于半导体封装载板市场发展状况及新一代技术(mSAP)生产启动,息税折旧及摊销前利润率保持在16-18%之间。

主要财务数据:

根据国际财务报告准则:以百万欧元计

Q1-3 2016/17 
01.04.-31.12.2016

Q1-3 201718
01.04.-31.12.2016

变动

收益

178.9

199.6

11.6%

息税折旧及摊销前利润

18.8

29.7

57.5%

息税折旧及摊销前利润率(%)

10.5

14.9

-

息税前利润

-9.2

-3.4

62.8%

息税前利润率 (%)

-5.1

-1.7

-

本期亏损

-13.6

-11.2

17.6%

流动资金变动前因经营活动产生的现金流

8.6

17.5

104.6%

净资本支出

66.3

69.7

5.1%

股权比

37.6

37.2

-

净债务

380.5

496.7

30.5%

流通每股的平均收益(以欧元计)

-0.35

-0.29

17.6%

奥特斯-旨在成为先进技术应用的首选

奥地利科技与系统技术股份公司(AT&S)简称奥特斯,是欧洲以及全球领先的高端印制电路板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品,并将工业领域的核心市场定位于:移动设备、汽车和航天、工业电子、医疗与健康以及先进封装领域。作为一家飞速发展的跨国公司,AT&S 分别在奥地利(利奥本、菲岭)、印度(南燕古德)、中国(上海、重庆)和韩国(安山)拥有生产基地。集团在2016/17财年拥有员工约9,526名。

更多资讯,请浏览公司网站www.ats.net

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